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从另一个角度来看，01 玻纤布持续短缺玻纤布是覆铜板的核心骨架材料，覆铜板则是制造PCB和IC封装基板的直接原料。其中，高端低热膨胀系数玻纤布被广泛用于AI芯片的IC基板有机核心层，为大尺寸、高功耗芯片封装提供必要的尺寸稳定性和机械支撑，业界将其称为“芯片护甲”。玻纤布价值量约占覆铜板成本的30%，是PCB成本结构中的关键变量。
展望未来，Влияние ит的发展趋势值得持续关注。专家建议，各方应加强协作创新，共同推动行业向更加健康、可持续的方向发展。