Трамп усомнился в необходимости работать с европейцами по Украине20:38
封装基板成为AI芯片交付的关键制约。以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是当前AI芯片量产的核心环节，而ABF封装基板的制造依赖高端玻纤布。玻纤布短缺直接传导为ABF基板供应不足，进而限制了CoWoS的产能释放。有报道指出，CoWoS先进封装需求的快速增加推高了ABF基板材料订单，进一步挤占了上游玻纤布供应。IC载板与PCB大厂欣兴在2026年2月的法说会上明确表示，由于AI客户需求强劲，玻纤布供不应求的状况“2026年都不会解决”，几乎所有AI客户均受影响。
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国务院总理李强5日在政府工作报告中介绍，根据《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，国务院编制了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要（草案）》，提交大会审查。这里就主要目标指标、重大战略任务、重大工程项目作简要报告。
"description": "Total tentative tax after applying non-refundable credits, but before applying refundable credits.",